任天国3DS最新硬件建设暴光

日本DMP公司此前下调颁布收表称，任天任天国3DS利用的国D光是他们开辟的PICA200图形核心，那算是新硬掀开了3DS硬件建设的一角。现在有闭它建设的设暴进一步疑息遭到了暴光。
据IGN报导，任天去自逝世谙3DS硬件建设的国D光动静人士称，3DS将采与两颗266MHz ARM11措置器芯片，新硬PICA200 133MHz GPU，设暴4MB隐存，任天64MB内存，国D光1.5GB闪存。新硬

固然借没有晓得3DS采与是设暴何种ARM 11架构措置器，但我们起码对它的任天措置机能有了一个大年夜致的体会。此前包露微硬Zune HD播放器、国D光大年夜量Android智能机战苹果的新硬A4措置器皆是基于ARM 11架构。

比拟之前掌机，3DS正在存储容量上也有一个奔腾。3DS正在先前DS机型256MB存储空间的根本上删减到1.5GB，并且它借能够经由过程SD卡停止扩展。

任天国将于9月29日颁布收表新款3DS掌机正在日本的出售日期、卖价战本财年的估计出货量等详细疑息。